針對(duì)HJT電池片PE、絲印、燒結(jié)后的檢測(cè)
AI深度學(xué)習(xí)圖像處理算法與傳統(tǒng)算法結(jié)合,保障極高的缺陷檢出率;
電池片實(shí)時(shí)在線檢測(cè),加快檢測(cè)效率,降低誤判漏檢;
高效檢出:?jiǎn)未闻恼?處理給出結(jié)果時(shí)間最低500ms/次;
準(zhǔn)確率高達(dá)99.5%以上,Uptime99.9%
鍍膜檢測(cè):鍍膜不均、臟污、崩邊缺角、白點(diǎn)、黑斑、手指印、卡點(diǎn)污染、色差、蝕刻印等
印刷檢測(cè):斷柵、漏印、印偏、線粗、背電場(chǎng)脫落、漏漿、破損、圖像完成等
成片檢測(cè):斷柵、虛印、漏印、印偏、電極不良、劃痕、崩邊、背電場(chǎng)脫落等
物料能力 | |
硅片尺寸 | 156~230mm |
檢測(cè)缺陷 | 隱裂、斷柵、偏移、燒結(jié)不良、劃傷、黑點(diǎn)斑、手指印 同心圓等缺陷 |
設(shè)備* | |
供電 | 220VAC±10%,16A,50/60Hz |
安裝位置 | HJT、晶硅電池片PE后、絲印后、燒結(jié)后 |
通訊要求 | IO/tcp協(xié)議 |
檢測(cè)能力* | |
運(yùn)行模式 | 在線檢測(cè),全檢或抽檢 |
拍照方式 | 面陣或線掃 |
檢測(cè)節(jié)拍 | ≤0.5s/次 |
Uptime | ≥99.9%,計(jì)算方式:[1-(維護(hù)+維護(hù)時(shí)間)/總時(shí)間]*100% |
準(zhǔn)確性 | 誤檢率:≤0.1%(良率大于95%以上) 漏檢率:≤0.1%(良率大于95%以上) |
輔助功能 | 檢測(cè)結(jié)果可上傳MES系統(tǒng) |
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