Provide optimal industrial AI solutions
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AI自動(dòng)化缺陷檢測系統(tǒng),可節(jié)省人力80+%
單個(gè)系統(tǒng)支持每小時(shí)80片12寸晶圓檢測,穩(wěn)定高效
支持1拖N智能管理方式,大幅減少人力成本
漏檢率1?,嚴(yán)重缺陷0漏檢,超高檢測精度,準(zhǔn)確可靠
分類準(zhǔn)確率>98%,可準(zhǔn)確識別晶圓/封測工藝60+種缺陷
納米級成像分析,支持各種封測工藝產(chǎn)品的缺陷檢測
同時(shí)滿足前道和后道缺陷檢測、缺陷分類、智能量化等
創(chuàng)新系統(tǒng)平臺,定制化缺陷規(guī)格設(shè)置,便捷易用
支持靈活的良率管理選擇,滿足客戶生產(chǎn)需求
多機(jī)臺管理
納米到微米級的成像分析,覆蓋前道和后道工藝
數(shù)字化質(zhì)量管理閉環(huán),助力工廠降本增效
純化層損傷
PI破損
Bump PI破損
PI氣泡
錫球損傷
膠殘留
外來物
銅線脫落
系統(tǒng)檢測能力* | |
支持產(chǎn)品 | 晶圓、中道先進(jìn)封裝、后道封測,及面板等其它復(fù)雜制程 |
檢測精度 | 漏檢率1%,嚴(yán)重缺陷達(dá)到 0漏檢 |
檢測速度 | 單系統(tǒng)UPH:12“ 80chip |
系統(tǒng)功能* | |
多機(jī)臺管理 | 支持對接Camtek、Rudolph等傳統(tǒng)AOI設(shè)備 |
缺陷追蹤 | IC制程關(guān)聯(lián),缺陷級顆粒度追蹤,實(shí)現(xiàn)精細(xì)化良率管理 |
數(shù)據(jù)存儲 | 最大支持3年原始數(shù)據(jù)存儲(可根據(jù)用戶需求配置) |
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