Provide optimal industrial AI solutions
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3D+2D一體化測量檢測設(shè)備
高精密3D+2D光學(xué)系統(tǒng),高速的3D掃描與數(shù)據(jù)處理技術(shù),提高產(chǎn)率和客戶良率,降低COO
AI良率管控系統(tǒng)ADC(缺陷自動(dòng)分類),產(chǎn)線異常原因及時(shí)分析,實(shí)現(xiàn)工藝閉環(huán)控制、提升良率
高效靈活的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的缺陷檢測軟件平臺(tái)和算法
3D:精度&重復(fù)性:0.3~0.5μm
2D:像素精度:0.55~2.5um
缺陷檢出率:>99%
漏檢率:<0.1%
根據(jù)客戶需求,可配置不同功能
針對(duì)特殊需求,可定制化開發(fā)
檢測能力* | |
支持產(chǎn)品 | 4”、6”、8”、12” 晶圓 |
3D檢測 | 精度&重復(fù)性:0.3~0.5μm;測量范圍:2~400μm 橫向分辨率:優(yōu)于2μm |
2D檢測 | 像素精度:0.55~2.5um(可配置) 視野:8.5mm*6mm @2x |
產(chǎn)率 | 45WPH@12” 85WPH@8” 3D:12WPH@12”;20WPH@8” |
檢測功能* | |
主要檢查Bump、RDL、TSV等制程中的3D形貌誤差,2D尺寸偏差以及表面缺陷,分為3D/2D/SD檢查 | |
3D檢查 | Bump的高度和共面性、晶圓厚度、PR膠層、RDL高度 Die/Wafer彎曲度BOW、翹曲度WARR |
2D檢查 | Bump、Pad的尺寸、間距、RDL、UBM、Via導(dǎo)通孔 TSV開孔的直徑、寬度、長度、位置偏差、overlay、die偏移 |
SD檢查 | 劃傷、臟污、表面色差、shape缺陷、Bridge Defect、Bump Miss |
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