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聚芯6100

MatrixSemi 6100
前道晶圓缺陷宏觀檢測設(shè)備

Provide optimal industrial AI solutions

前道晶圓宏觀缺陷檢測

滿足前道8、12吋產(chǎn)線上的檢測及Review需求

一款用于IC前道制造領(lǐng)域的全自動光學(xué)檢測設(shè)備，可滿足前道8吋、12吋產(chǎn)線上的缺陷自動掃描、拍照、分類等需求

明場和暗場

黑白和彩色成像

多倍率切換

自動缺陷識別，自動缺陷復(fù)查和分類

主要檢測的缺陷類型：顆粒、沾污、刮傷、殘留、短路、斷路、色差等

產(chǎn)品規(guī)格

檢測能力*
支持產(chǎn)品	6“、 8“、12” 晶圓
傳輸系統(tǒng) （可根據(jù)客戶需求定制）	2×12"FOUP 2×8" SMIF 五軸雙臂真空吸附機械手
支持缺陷檢測 review及 ADC缺陷分類	最小缺陷檢測尺寸	≥5μm@1X ；≥2.5μm@2X ；≥1μm@5X
	缺陷檢出率	≥99.9%
	缺陷檢出重復(fù)性	≥99.5%
	產(chǎn)率	≥130WPH@5μm； ≥90WPH@2.5μm； ≥20WPH@1μm
檢測功能*
缺陷 Review功能	支持KLARF文件解析支持手動/自動在線Review功能缺陷按比例選擇，手動分類/排序/篩選/瀏覽/編輯等功能
微觀拍照功能	支持手動/自動微觀拍照
手動/自動調(diào)焦功能	支持每個硅片不同位置高度手動/自動調(diào)整功能
量測功能	支持手動/半自動量測功能