Provide optimal industrial AI solutions
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特殊打光成像技術(shù),適應(yīng)WLCSP芯片不同高度工作層的復(fù)雜打光成像方案
復(fù)雜視覺模組,適應(yīng)不同芯片檢測需求的高低分辨率組合成像方案
創(chuàng)新的DualLight成像模組,更利于缺陷檢出及性能驗證
缺陷檢測超高準(zhǔn)確率,漏檢率≤0.5%,過檢率≤3%
導(dǎo)入CAD圖紙實現(xiàn)對線路及錫球的結(jié)構(gòu)性缺陷的高檢出率
定制算法融合多角度圖像信息,實現(xiàn)對非結(jié)構(gòu)性缺陷的高檢測率
AI算法結(jié)合傳統(tǒng)視覺,實現(xiàn)了對缺陷高效的檢出
定制視覺模組,實現(xiàn)對非結(jié)構(gòu)性缺陷的高準(zhǔn)確率
多級算法框架,可精準(zhǔn)檢測/分類20+種缺陷
一體化AI檢測設(shè)備,適應(yīng)性強、兼容性高、可擴展升級
高自動化設(shè)備,智能挑補料算法完成良品、NG品分離
快速實現(xiàn)不同被測產(chǎn)品之間的換產(chǎn),智能路徑規(guī)劃算法
物料能力 | |
支持產(chǎn)品 | 車載芯片、CIS芯片、CMOS、小芯片 |
產(chǎn)品尺寸 | 1.5mm*1.5mm - 15mm*15mm |
檢測能力* | |
系統(tǒng)分辨率 | 2.4μm / 5μm |
最小檢測缺陷 | 8μm / 15μm |
檢測速度 | UPH:Max 4000 / Max12000 |
檢測性能指標(biāo) | 漏檢率≤0.5%,過檢率≤3% |
檢測功能* | |
錫球缺陷 | 錫球刮傷、錫球壓傷、錫球損壞、錫球短接、錫球缺失 錫球偏移、錫球大小球 |
RDL線路缺陷 | 線路短路、線路斷路、線路缺損、線路突起 |
SMF保護層缺陷 | 異物、凸起、凹坑、劃傷、裂紋、氣泡、缺失 |
系統(tǒng)能力 | |
自動檢測 | CAD圖紙導(dǎo)入自動建模 |
數(shù)據(jù)統(tǒng)計 | 提供晶圓批量產(chǎn)品質(zhì)量的統(tǒng)計信息 |
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