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后道封裝測試
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聚芯3300
MatrixSemi 3300
SiP/Chiplet/小芯片的外觀6S量檢測設(shè)備

Provide optimal industrial AI solutions

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更高效更準(zhǔn)確·通用芯片3D/2D精密量測檢測方案
重點針對SiP封裝器件及組件的6S檢量測
  • 6S檢量測
    6S檢量測

    檢測產(chǎn)品包含SiP系統(tǒng)級封裝器件及組件、復(fù)雜或異形封裝產(chǎn)品；

    檢測項包含關(guān)鍵參數(shù)量測及關(guān)鍵缺陷檢測；

    高精密2D/3D光學(xué)測量技術(shù)、高速并行實時數(shù)據(jù)處理和分析；

    適用于高密度高精度復(fù)雜產(chǎn)品的過程及出廠前質(zhì)量管控環(huán)節(jié)。

  • 核心優(yōu)勢
    核心優(yōu)勢

    檢查卷帶上的缺陷，劃傷、臟污、異物等

    3D/2D高解析度測量與數(shù)據(jù)分析系統(tǒng)，快速準(zhǔn)確的提升芯片后道工藝制程

    7*24穩(wěn)定保證生產(chǎn)使用，系統(tǒng)具有自學(xué)習(xí)能力，兼容擴展性強

產(chǎn)品規(guī)格
支持產(chǎn)品 TRAY to TRAY
TRAY to Tape&Reel
檢測芯片類型 Selective 雙面molding SiP/Double molding SiP
Double BGA/CMOS/ CSP/SIM卡等
檢測能力*
芯片尺寸 1.7x1.7mm ～ 25x25mm
Tape尺寸 12mm ~ 56mm
UPH Up to 15k
整機尺寸 1650(H)╳2000(W)╳1400(L)
整機重量 1000kg
檢測功能及精度*
SIP
器件 		±2.5um 器件外形尺寸（長、寬）
±4um 器件的厚度
±2.5um 錫球間距、位置（X/Y）
±4um 錫球高度
基板劃傷、毛刺、表面臟污、露銅、邊緣破損、棱上破損
錫球異常、異色、橋接、破損、尺寸不良、缺失、位移
SIP
組件 		±2.5um 組件的外形尺寸（長、寬）
±4um 組件上元器件的高度
少膠、溢膠、缺件、零件破損、元器件偏移、打標(biāo)異常
劃傷、漏底材、臟污、異物、字符漏印、OCR、QR等

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