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后道封裝測試
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聚芯3000
MatrixSemi 3000
通用芯片2D/3D、LeadScan高精度缺陷檢測與量測設(shè)備
聚芯3100
MatrixSemi 3100
芯片2D/3D檢量測設(shè)備+編帶功能

Provide optimal industrial AI solutions

Provide optimal industrial AI solutions

高速高解析·通用芯片3D/2D精密量測檢測·工藝制程提升
聚芯3000
聚芯3100
AI高速精準(zhǔn)解析·創(chuàng)新打光成像·覆蓋全類型芯片6S全檢·穩(wěn)定可靠
  • 全面兼容
    全面兼容

    3D+2D精密量測檢測，兼容多尺寸、Lead、Ball、Pad/LGA

    Mark檢查，兼容印字、油墨、激光刻印的字符或標(biāo)記檢查

    支持芯片6個表面60+種關(guān)鍵尺寸和缺陷檢測

    適用所有類型芯片6S尺寸、缺陷、字符等，出貨前全檢

  • 穩(wěn)定可靠
    穩(wěn)定可靠

    豐富的打光成像模式，真實(shí)的還原3D形貌

    3D/2D高解析度測量與數(shù)據(jù)分析系統(tǒng)，快速準(zhǔn)確的提升芯片后道工藝制程

    7*24穩(wěn)定保證生產(chǎn)使用，系統(tǒng)具有自學(xué)習(xí)能力，兼容擴(kuò)展性強(qiáng)

  • 高效準(zhǔn)確
    高效準(zhǔn)確

    針對半導(dǎo)體芯片關(guān)鍵參數(shù)量測、關(guān)鍵缺陷檢測

    3D/2D高解析度測量技術(shù)、高速的數(shù)據(jù)處理和分析

    快速識別Pin1和芯片安裝方向

  • 靈活易用
    靈活易用

    兼容不同類型多種尺寸編帶包裝及檢查

    品質(zhì)管理系統(tǒng)，快速分析制程，及時改善工藝制程

    UI易操作，檢測功能可靈活選用

產(chǎn)品規(guī)格
物料能力
支持產(chǎn)品 QFN/MLP, BGA, QFP, CSP, MSOP, TSSOP,SOIC
產(chǎn)品尺寸 Minimum: 3 x 3 mm ， Maximum: 80 x 80 mm 
檢測能力*
2D量測精度 +/-3μm
2D檢測精度 3*3像素
3D量測精度 +/-5μm
產(chǎn)率 UPH =34k@chip size 10mm╳10mm
檢測功能*
正面 印字檢測 錯字、漏蓋、偏移、模糊、刮傷、缺劃/脫落/重印等
表面檢測 刮傷、污跡/異物殘留、裂痕、破損、凹陷、溢膠等
芯片檢測 芯片安裝方向
管腳檢查 管腳檢查、管腳橫跨、尺寸異常
背面 錫球檢測 錫球內(nèi)徑、質(zhì)量、明睹、間距、高度、裂痕等
管腳檢測 管腳長度、間距、寬度、歪斜、變形/毛刺等
側(cè)邊 QFN檢測 空隙、孔洞、焊墊寬度、長度、間距、偏移、溢膠等
支持視野倍率切換·兼容各尺寸產(chǎn)品·覆蓋全類型芯片6S全檢·穩(wěn)定可靠
  • 全面兼容
    全面兼容

    兼容尺寸存在較大差異的產(chǎn)品， 3D+2D精密量測檢測

    完美適應(yīng)通用密封性檢查

    支持芯片6個表面60+種關(guān)鍵尺寸和缺陷檢測

    通過檢查芯片上的mark，來確認(rèn)芯片是否漏裝

  • 穩(wěn)定可靠
    穩(wěn)定可靠

    檢查卷帶上的缺陷，劃傷、臟污、異物等

    3D/2D高解析度測量與數(shù)據(jù)分析系統(tǒng)，快速準(zhǔn)確的提升芯片后道工藝制程

    7*24穩(wěn)定保證生產(chǎn)使用，系統(tǒng)具有自學(xué)習(xí)能力，兼容擴(kuò)展性強(qiáng)

  • 高效準(zhǔn)確
    高效準(zhǔn)確

    兼容更小尺寸的產(chǎn)品，最小支持至3mm

    UPH更高，檢測精度更高

    支持視野倍率切換，兼容尺寸存在較大差異的產(chǎn)品

  • 靈活易用
    靈活易用

    兼容不同類型多種尺寸編帶包裝及檢查

    品質(zhì)管理系統(tǒng)，快速分析制程，及時改善工藝制程

    UI易操作，檢測功能可靈活選用

產(chǎn)品規(guī)格
物料能力
支持產(chǎn)品 QFN/MLP, BGA, QFP, CSP, MSOP, TSSOP,SOIC
產(chǎn)品尺寸 Minimum:3 x 3 mm ， Maximum: 80 x 80 mm 
檢測能力*
2D量測精度 +/-3μm
2D檢測精度 3*3像素
3D量測精度 +/-5μm
產(chǎn)率 UPH =34k@chip size 10mm╳10mm
檢測功能*
正面 印字檢測 錯字、漏蓋、偏移、模糊、刮傷、缺劃/脫落/重印等
表面檢測 刮傷、污跡/異物殘留、裂痕、破損、凹陷、溢膠等
背面 錫球檢測 錫球內(nèi)徑、質(zhì)量、明睹、間距、高度、裂痕等
管腳檢測 管腳長度、間距、寬度、歪斜、變形/毛刺等
側(cè)邊 QFN檢測 空隙、孔洞、焊墊寬度、長度、間距、偏移、溢膠等
編帶前 錯字、疊料檢測、劃傷、字符清晰度、空包
編帶后 蓋載帶偏移、封痕異物及白點(diǎn)檢測、不均勻的密封、封面膠帶檢測

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