硅片隱裂檢測(cè)是在線監(jiān)測(cè)硅片內(nèi)部缺陷的有效方式。
聚時(shí)科技采用實(shí)時(shí)在線檢測(cè)方式,加快了整體檢測(cè)效率;減少人工目視檢查造成的誤判和漏檢,分段控制避免不良品流入后段影響整體良率。
物料能力 | |
支持產(chǎn)品 | 原硅片、PE前制程片 產(chǎn)品尺寸:≤230mm |
產(chǎn)品外觀尺寸 | L450(mm)*W150(mm)*H520(mm),高度按線體環(huán)境調(diào)節(jié) |
檢測(cè)功能* | |
檢測(cè)內(nèi)容 | 隱裂、崩邊缺角、針孔、黑點(diǎn)、片放反,線痕等 |
自動(dòng)檢測(cè) | AI全自動(dòng)在線精準(zhǔn)檢測(cè),無(wú)需人工復(fù)判 |
數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì) | 直觀便捷提供可視化量化數(shù)據(jù),幫助客戶完善工藝 |
檢測(cè)能力* | |
產(chǎn)能 | >7200pcs/h |
檢測(cè)效率 | <200ms/pcs |
Uptime | ≥99.9%,計(jì)算方式:[1-(維護(hù)+維修時(shí)間)/總時(shí)間]*100% |
最高檢測(cè)精度 | 70um |
準(zhǔn)確性 | 誤檢率:≤0.03% 漏檢率:≤0.01% 檢測(cè)良率:≥95%,漏檢數(shù)量/檢測(cè)總量,10000片以上 |
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