好看的小说君子以泽,辰东

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MatrixSolar·終檢外觀檢測(cè)設(shè)備

持未焊接、匯流條未引出、焊接面積不足、化錫異常、焊接異物、匯流條偏移、定位柱融化等接線盒焊接缺陷。相比人工挑撥方式，檢測(cè)更一致，檢出更可靠，可大幅減少接線盒焊接缺陷的漏檢問(wèn)題。

可自定義檢測(cè)區(qū)域、檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)和檢測(cè)模式，將人工智能高效地嵌入到AI檢測(cè)系統(tǒng)。

產(chǎn)品特點(diǎn)

產(chǎn)品規(guī)格

物料能力
支持產(chǎn)品	多晶硅&單晶硅全片、半片、疊瓦、疊焊、拼片
檢測(cè)能力*
像素精度	0.25mm / 0.1mm
成像時(shí)間	4～6s
分類準(zhǔn)確性	組件：漏檢率小于0.1%，誤檢率小于5% 電池串：漏檢率小于0.05%，誤檢率小于1%
檢測(cè)功能*
EL檢測(cè)	死片、破片、混檔、隱裂、炸點(diǎn)、虛焊、異物、斷柵黑心黑斑缺邊、劃痕等
VI檢測(cè)	條碼、破片、異物、色差、焊帶偏移、間距、錯(cuò)位印痕、臟污、劃傷、氣泡、白斑等
系統(tǒng)能力
自動(dòng)檢測(cè)	AI全自動(dòng)在線精準(zhǔn)檢測(cè)，無(wú)需人工復(fù)判
數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)	直觀便捷提供可視量化數(shù)據(jù)，助力完善工藝