主要用于擴(kuò)散上下料/氧化上下料石英石內(nèi)部硅片的檢測,檢測硅片是否存在少片、空片、碎片等。實時監(jiān)控舟內(nèi)片的情況,及時報警反饋設(shè)備或人工處理。
實時管理監(jiān)控當(dāng)前工藝段的成品率,避免不良品隨花籃流入后續(xù)制程,提高整體產(chǎn)線效率。
物料能力 | |
支持產(chǎn)品 | 單晶:PERC、HJT、TOPCon等 |
兼容產(chǎn)品尺寸 | 擴(kuò)散上下料/氧化上下料,基礎(chǔ)尺寸182±0.5mm,向下尺寸不限,向上兼容至230±0.5mm,硅片厚度≥140μm,常規(guī)100片的花籃 |
檢測功能* | |
檢測項目 | 石英舟滿舟碎片、缺片、空舟舟槽內(nèi)碎片、頂齒內(nèi)碎片等 |
自動檢測 | AI全自動在線精準(zhǔn)檢測,實時獲取硅片圖像,缺陷分類 |
數(shù)據(jù)統(tǒng)計 | 直觀便捷提供可視化量化數(shù)據(jù),幫助客戶完善工藝 |
檢測能力* | |
產(chǎn)能 | ≥12000 pcs/h(約10舟/h) |
檢測效率 | 單次檢測≤0.6s(單次拍照處理) |
Uptime | ≥99%,計算方式:[1-(維護(hù)+維修時間)/總時間]*100% |
最高檢測精度 | 0.06mm/pixel |
準(zhǔn)確性 | 檢出率:≥99% 漏檢率:≤0.5% 檢測良率:≥95% |
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