MatrixSolar·印刷SE檢測設(shè)備
主要用于制絨下料/堿拋下料花籃內(nèi)部硅片的粘片檢測，檢測花籃內(nèi)硅片是否存在破片、空片、插片不齊、錯齒、粘片等不良。
實(shí)時監(jiān)控花籃內(nèi)部片的情況，及時報(bào)警反饋設(shè)備或人工處理，管控當(dāng)前工藝段的成品率，避免不良情況隨花籃流入后續(xù)制程降低設(shè)備開機(jī)率，從而提高整體產(chǎn)線效率。
產(chǎn)品特點(diǎn)
- 01
- 深度學(xué)習(xí)和圖像處理算法分析，在線實(shí)時檢測，實(shí)現(xiàn)缺陷分類
- 02
- 可準(zhǔn)確檢測破片、空片、插片不齊、錯齒、粘片等缺陷
- 03
- 全定制光學(xué)系統(tǒng)，質(zhì)量可靠，成像質(zhì)量更佳
- 04
- 高效率AI算法，單片算法時間<200ms
- 05
- 軟件支持一拖二雙通道同時運(yùn)行，在降低成本的同時提高生產(chǎn)效率
- 06
- 采用落地式龍門架方式，節(jié)省安裝空間，寬度最低只需200mm
產(chǎn)品規(guī)格
| 物料能力 | |
| 支持產(chǎn)品 | 多晶硅&單晶硅；電池串&組件 全片、半片、疊瓦、疊焊、拼片 |
| 檢測能力* | |
| 像素精度 | 0.25mm / 0.1mm |
| 成像時間 | 4～6s |
| 分類準(zhǔn)確性 | 組件：漏檢率小于0.1%，誤檢率小于5% 電池串：漏檢率小于0.05%，誤檢率小于1% |
| 檢測功能* | |
| EL檢測 | 死片、破片、混檔、隱裂、炸點(diǎn)、虛焊、 異 物、缺邊、黑心黑斑、斷柵、劃痕等 |
| VI檢測 | 條碼、破片、異物、色差、焊帶偏移、間距、 錯位、印痕、臟污、劃傷、氣泡、白斑等 |
| 系統(tǒng)能力 | |
| 自動檢測 | AI全自動在線精準(zhǔn)檢測，無需人工復(fù)判 |
| 數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì) | 直觀便捷提供可視量化數(shù)據(jù)，助力完善工藝 |
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