8月9-11日，CSEAC 2023將于無(wú)錫太湖國(guó)際博覽中心開(kāi)幕。聚時(shí)科技將在峰會(huì)上分享機(jī)器視覺(jué)精密檢測(cè)研發(fā)成果和實(shí)踐落地經(jīng)驗(yàn)，并攜半導(dǎo)體前道和后道的豐富案例與您見(jiàn)面。誠(chéng)邀您蒞臨CSEAC參會(huì)觀展，期待您的指導(dǎo)和交流！

演講分享

聚時(shí)科技將在主峰會(huì)和分論壇介紹并分享半導(dǎo)體高精度檢量測(cè)的技術(shù)與案例。

隨著半導(dǎo)體制程工藝不斷演進(jìn)，產(chǎn)業(yè)對(duì)良率管理需求水漲船高。檢量測(cè)設(shè)備作為能夠優(yōu)化制程控制良率、提高效率與降低成本的關(guān)鍵，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的地位日益凸顯。

主峰會(huì)

《高精度2D&3D檢量測(cè)結(jié)合深度學(xué)習(xí)，為芯片良率保駕護(hù)航》

8月10日 15:40-16:00

A6館A區(qū)

摘要：

聚時(shí)科技深耕精密光學(xué)檢測(cè)技術(shù)，發(fā)揮自身獨(dú)特的3D/2D光學(xué)能力和AI深度學(xué)習(xí)能力，并結(jié)合自主研發(fā)的圖像處理算法平臺(tái)和信號(hào)處理算法平臺(tái)技術(shù)，開(kāi)發(fā)出一系列半導(dǎo)體晶圓高精密量檢測(cè)設(shè)備，用于品質(zhì)監(jiān)控、提升良率。

其中聚芯6000是針對(duì)先進(jìn)封裝中道制程的2D/3D量檢測(cè)設(shè)備；聚芯6100適用于前道晶圓宏觀檢；聚芯6200適用于無(wú)圖案晶圓微觀缺陷檢測(cè)。

先進(jìn)封裝與系統(tǒng)集成專題論壇

《高精度2D&3D檢量測(cè)技術(shù)應(yīng)用和國(guó)產(chǎn)設(shè)備的發(fā)展》

8月9日 15:10-15:35

A1館

摘要：

面對(duì)多批次小批量的生產(chǎn)需求及高速高精度的檢測(cè)需求，傳統(tǒng)的視覺(jué)檢測(cè)方案在檢測(cè)效率、精度、易用性等方面存在局限。尤其是先進(jìn)封裝及系統(tǒng)級(jí)封裝的興起，對(duì)AOI設(shè)備的性能提出了更高要求。

聚芯3000系列可在芯片完成封裝及電測(cè)后對(duì)外觀缺陷及關(guān)鍵尺寸進(jìn)行2D/3D測(cè)量，實(shí)現(xiàn)工藝制程提升。

核心技術(shù)打造創(chuàng)新產(chǎn)品

聚芯系列半導(dǎo)體高精密缺陷檢測(cè)量測(cè)產(chǎn)品，基于深度學(xué)習(xí)AI、精密機(jī)械、打光成像等核心跨界能力，形成設(shè)備級(jí)交付能力+工業(yè)AI閉環(huán)能力。

參會(huì)觀展指引

地址：無(wú)錫太湖國(guó)際博覽中心

無(wú)錫市太湖新城清舒道 88 號(hào)

展位：A3-A206