近日，憑借2D/3D高精度工業(yè)視覺方面的產(chǎn)品優(yōu)勢和行業(yè)案例，聚時科技入選國家工業(yè)和信息化部“人工智能產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新任務揭榜掛帥”名單。2021年10月開始聚時科技參與國家工信部“智能產(chǎn)品-高精度工業(yè)視覺檢測系統(tǒng)”揭榜掛帥申報，經(jīng)過多輪函評、技術(shù)考察和專家答辯，在1200余個申報項目中脫穎而出。
據(jù)悉，國家工信部揭榜掛帥項目聚焦人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展的18個產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新任務揭榜方向，旨在發(fā)掘培育掌握關(guān)鍵核心技術(shù)、具備較強創(chuàng)新能力的優(yōu)勢單位，遴選培育優(yōu)勢企業(yè)和成果，激發(fā)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新活力，加速我國人工智能產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。
深耕半導體行業(yè)，持續(xù)創(chuàng)新突破
基于獨立研發(fā)的專用深度學習技術(shù)、高精度3D機器視覺技術(shù)、高精度光學干涉3D技術(shù)、高速線陣3D精密測量技術(shù)等，聚時科技不斷在半導體精密量檢測領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)創(chuàng)新突破，不斷挑戰(zhàn)技術(shù)邊界。例如，為推動突破摩爾定律，聚時科技的3D高精度視覺技術(shù)，可實現(xiàn)2.5D/3D芯片堆疊封裝中TSV的量檢測，把高精度光學視覺技術(shù)推向新高度。
與汽車、3C、新能源等機器視覺應用領(lǐng)域相比，半導體檢測系統(tǒng)的復雜度與精度要求均不在同一量級。聚時科技開發(fā)的MatrixSemi®聚芯系列半導體量檢測視覺系統(tǒng)，實現(xiàn)了諸多創(chuàng)新，例如高精密復雜2D/3D光路系統(tǒng)、小樣本等深度學習算法、并行數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)，最終實現(xiàn)工業(yè)視覺系統(tǒng)的高精度、高可靠和高速度能力。
聚時科技在半導體國產(chǎn)設(shè)備替代維度持續(xù)實現(xiàn)創(chuàng)新突破，MatrixSemi®聚芯系列的設(shè)備產(chǎn)品已在眾多半導體客戶實現(xiàn)測試和規(guī)模化交付驗收，針對半導體多制程工藝段提供系列化的成套獨立設(shè)備。覆蓋半導體傳統(tǒng)封裝、先進封裝、后道制程與前道制程等眾多工藝段。
MatrixSemi®系列產(chǎn)品系列
降維行業(yè)應用，技術(shù)指標行業(yè)領(lǐng)先
基于半導體視覺檢測的技術(shù)能力，聚時科技產(chǎn)品還覆蓋到泛半導體領(lǐng)域，MatrixSolar®光伏AI質(zhì)量管理與量檢測系統(tǒng)已交付于多個大型光伏客戶，實現(xiàn)高精度硅片瑕疵檢測量測分析，全面兼容多類型組件/電池串檢測。系統(tǒng)的低頻小樣本的檢測處理能力、EL/VI常見缺陷檢測全覆蓋率、AI全自動精準檢測等指標都達到行業(yè)領(lǐng)先水平。
