2021年12月28日，繼完成A+輪融資四個(gè)月之后，聚時(shí)科技宣布完成億級(jí)人民幣A++輪融資。本輪融資由韋豪創(chuàng)芯領(lǐng)投，顯鋆投資、中芯聚源、中芯科技跟投，新增股東全部為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資人。融資資金將主要用于提高技術(shù)與產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力、完善產(chǎn)品的量產(chǎn)體系、加速市場(chǎng)拓展等。A++輪融資的完成，將加速聚時(shí)科技在半導(dǎo)體高端制造產(chǎn)業(yè)的生態(tài)布局。

聚時(shí)科技創(chuàng)始人、CEO鄭軍博士表示，感謝新老股東對(duì)聚時(shí)科技的支持信任。半年時(shí)間內(nèi)完成兩輪產(chǎn)業(yè)融資，體現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)投資人對(duì)聚時(shí)科技的鼎力支持。2021年是聚時(shí)科技快速發(fā)展的一年，大家的信任與支持是我們持續(xù)發(fā)展的最大動(dòng)力。

研發(fā)與業(yè)務(wù)快速發(fā)展

在2021年，聚時(shí)科技實(shí)現(xiàn)技術(shù)研發(fā)與業(yè)務(wù)市場(chǎng)的同步快速發(fā)展。針對(duì)半導(dǎo)體制造工藝復(fù)雜度越來越高、質(zhì)量控制要求越來越高、檢測(cè)密度越來越高的趨勢(shì)，從2018年創(chuàng)建伊始，聚時(shí)科技就深度聚焦集成電路高端制造領(lǐng)域。經(jīng)過聚焦研發(fā)，目前公司能提供高度智能化、系列化的半導(dǎo)體視覺檢測(cè)設(shè)備產(chǎn)品與解決方案。

公司持續(xù)研發(fā)MatrixSemi®聚芯系列的半導(dǎo)體視覺檢測(cè)設(shè)備產(chǎn)品，陸續(xù)交付了聚芯2000、聚芯2600、聚芯3000、聚芯3500、聚芯5000等多種型號(hào)的半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)品。

截至目前，聚芯系列產(chǎn)品已在多個(gè)半導(dǎo)體制程領(lǐng)域客戶實(shí)現(xiàn)測(cè)試和規(guī)?；桓厄?yàn)收，覆蓋半導(dǎo)體傳統(tǒng)封裝、先進(jìn)封裝、后道制程與中段制程等眾多工藝段。

聚焦解決半導(dǎo)體核心痛點(diǎn)

圍繞半導(dǎo)體視覺檢測(cè)量測(cè)需求，聚時(shí)科技公司致力于研發(fā)2D/3D機(jī)器視覺、精密光學(xué)與機(jī)器人AI控制的創(chuàng)新產(chǎn)品，致力于拉動(dòng)中國(guó)高端制造的智能化水平。目前公司初步構(gòu)建了從算法模型、到工業(yè)軟件、到硬件設(shè)備的產(chǎn)品矩陣。

從核心技術(shù)攻關(guān)、從國(guó)產(chǎn)設(shè)備替代的兩個(gè)維度，聚時(shí)科技在半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)產(chǎn)品落地突破。公司先后攻克眾多光學(xué)成像、核心算法、機(jī)械運(yùn)動(dòng)控制等軟硬件技術(shù)難題和工程難題，在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了批量規(guī)模交付。

結(jié)合半導(dǎo)體復(fù)雜場(chǎng)景，聚芯MatrixSemi®平臺(tái)集成了自主研發(fā)的AI視覺算法與精密光學(xué)系統(tǒng)。聚時(shí)科技全新設(shè)計(jì)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型、3D圖形圖像處理算法，在操作系統(tǒng)層面研發(fā)IC檢測(cè)專用的圖形圖像底層處理加速技術(shù)。同時(shí)針對(duì)半導(dǎo)體精密要求，公司設(shè)計(jì)研發(fā)復(fù)雜光機(jī)系統(tǒng)與設(shè)備，在算法創(chuàng)新、工程創(chuàng)新上持續(xù)迭代優(yōu)化。

基于半導(dǎo)體技術(shù)能力，聚時(shí)科技產(chǎn)品還覆蓋到泛半導(dǎo)體領(lǐng)域，例如交付并驗(yàn)收實(shí)現(xiàn)了光伏行業(yè)第一個(gè)硅片AI檢測(cè)的無人車間案例，目前已拓展到多個(gè)TOP客戶。

投資人寄語聚時(shí)科技

韋豪創(chuàng)芯合伙人梁龍：IC封裝和檢測(cè)是集成電路加工的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，隨著國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，對(duì)國(guó)產(chǎn)設(shè)備需求越來越急迫，特別是集成電路封裝逐漸由平面向3D發(fā)展,如3D堆疊封裝、Fan-out晶圓級(jí)封裝、SoC、SiP等技術(shù)的發(fā)展對(duì)于自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備的需求大大提升，視覺檢測(cè)的難度、復(fù)雜度、及智能化水平要求都越來越高，直接影響集成電路的質(zhì)量控制和生產(chǎn)效率。

聚時(shí)科技聚集了一批擁有深厚底蘊(yùn)的技術(shù)專家，把先進(jìn)光學(xué)，高精度成像，運(yùn)動(dòng)控制，AI算法整合成為先進(jìn)的集成電路視覺檢測(cè)裝備，支持精度從微米到亞微米級(jí)，多種半導(dǎo)體先進(jìn)封裝缺陷檢測(cè)，并且已經(jīng)在韋豪創(chuàng)芯的伙伴企業(yè)獲得應(yīng)用，從效率和檢測(cè)準(zhǔn)確率都非常出色。

顯鋆投資總裁蕢治文：聚時(shí)科技擁有高素質(zhì)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，具備機(jī)器視覺、機(jī)械光學(xué)、AI算法深度學(xué)習(xí)等多元化技術(shù)實(shí)力。同時(shí)聚時(shí)科技的產(chǎn)品可延展性強(qiáng)、應(yīng)用廣泛，已橫跨半導(dǎo)體、光伏、重型機(jī)械三大領(lǐng)域，覆蓋算法、軟件、系統(tǒng)及硬件全條線流程。

未來隨著多個(gè)高精領(lǐng)域從機(jī)械化、人員密集化轉(zhuǎn)向自動(dòng)化與智能化，為這些領(lǐng)域增添“眼睛”和“大腦”將成為不可或缺的選項(xiàng)。聚時(shí)將算法、軟件、系統(tǒng)、硬件高度融合，高速發(fā)展并在應(yīng)用端產(chǎn)業(yè)規(guī)?；磥韺?huì)成為中國(guó)在半導(dǎo)體高端制造領(lǐng)域的一顆明珠。

中芯聚源投資總監(jiān)班瑞一：隨著半導(dǎo)體等高端制造應(yīng)用場(chǎng)景復(fù)雜性和檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)的提升，AI算法的迅速崛起已成為機(jī)器視覺行業(yè)發(fā)展的主推力。聚時(shí)科技擁有領(lǐng)先的AI底層算法、工業(yè)軟件和設(shè)備研發(fā)能力，能夠把握工業(yè)自動(dòng)化發(fā)展的機(jī)遇和AI機(jī)器視覺技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)，實(shí)現(xiàn)尖端AI技術(shù)在復(fù)雜高端制造業(yè)中的快速落地，突破行業(yè)痛點(diǎn)和技術(shù)難點(diǎn)，在精密半導(dǎo)體設(shè)備、光伏等領(lǐng)域已經(jīng)批量出貨給國(guó)內(nèi)龍頭客戶，具有廣闊的發(fā)展前景。

中芯科技創(chuàng)始合伙人徐郡聲：國(guó)家最高領(lǐng)導(dǎo)人曾多次在重要會(huì)議中指出，要在事關(guān)發(fā)展全局和國(guó)家安全的基礎(chǔ)核心領(lǐng)域，瞄準(zhǔn)人工智能、量子信息、集成電路、先進(jìn)制造等前沿領(lǐng)域，前瞻部署一批戰(zhàn)略性、儲(chǔ)備性技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目，瞄準(zhǔn)未來科技和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的制高點(diǎn)。

聚時(shí)科技是一家縱向打通算法、軟件、硬件平臺(tái)，橫跨人工智能、集成電路、先進(jìn)制造等不同戰(zhàn)略性領(lǐng)域的一站式高端工業(yè)AI解決方案提供商。團(tuán)隊(duì)擁有豐富的產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)，近90%的研發(fā)人員，強(qiáng)大的跨界、工程落地能力及戰(zhàn)斗力，是理論與實(shí)踐優(yōu)質(zhì)結(jié)合的典范。項(xiàng)目已經(jīng)瞄準(zhǔn)未來科技和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的制高點(diǎn)，相信在眾產(chǎn)業(yè)資本的加持下，聚時(shí)科技將迅速在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體AI產(chǎn)品方案領(lǐng)域開疆拓土、占領(lǐng)新高地。