2021年3月17日至19日，半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)SEMICON China在上海新國際博覽中心隆重舉辦，展會(huì)吸引了幾乎國內(nèi)外全部半導(dǎo)體領(lǐng)域的頂級(jí)技術(shù)提供商參展。聚時(shí)科技攜國內(nèi)外首套全深度學(xué)習(xí)驅(qū)動(dòng)的半導(dǎo)體引線框架缺陷檢測(cè)系統(tǒng)-“聚芯2000”亮相N5主展廳，同時(shí)推出多款產(chǎn)品：包括通用芯片2D/3D檢測(cè)與量測(cè)-聚芯3000、晶圓級(jí)缺陷分析ADC-聚芯5000。在展會(huì)上，聚時(shí)科技的聚芯系列產(chǎn)品獲得了行業(yè)高度關(guān)注與好評(píng)。

聚時(shí)科技創(chuàng)始人兼CEO鄭軍博士在SEMICON China展會(huì)上表示，在半導(dǎo)體缺陷分析與視覺檢測(cè)領(lǐng)域，聚時(shí)科技定位清晰，即目前所有產(chǎn)品都是針對(duì)國產(chǎn)空白與行業(yè)空白。

2021年春節(jié)之后到現(xiàn)在，聚芯2000市場(chǎng)表現(xiàn)強(qiáng)勁，一季度訂單數(shù)量已逾數(shù)十臺(tái)。伴隨最近中國半導(dǎo)體制造產(chǎn)能的拉動(dòng)，聚芯2000市場(chǎng)需求持續(xù)提升。截至目前為止，中國國內(nèi)產(chǎn)能排名前四位的生產(chǎn)商都已經(jīng)成為聚芯2000的客戶。在本次SEMICON展會(huì)上，聚芯2000還實(shí)現(xiàn)了客戶現(xiàn)場(chǎng)訂單。聚芯2000客戶名單的迅速放大，充分驗(yàn)證了聚芯2000的AI創(chuàng)新價(jià)值。

聚芯2000是聚時(shí)科技針對(duì)引線框架高密度刻蝕制程工藝研發(fā)的AI檢測(cè)系統(tǒng)，也是全球首臺(tái)全深度學(xué)習(xí)驅(qū)動(dòng)的針對(duì)半導(dǎo)體刻蝕引線框架的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）設(shè)備，突破了一直由美日韓廠商統(tǒng)治市場(chǎng)的格局，實(shí)現(xiàn)了高質(zhì)量國產(chǎn)化替代。相比美日韓產(chǎn)品，聚芯2000實(shí)現(xiàn)了多點(diǎn)創(chuàng)新，尤其在首要的檢測(cè)指標(biāo)方面，檢測(cè)精準(zhǔn)度超過國外同行10倍；另外聚芯2000還具備國外設(shè)備所沒有的缺陷分類、量化檢測(cè)，以及跨產(chǎn)品遷移學(xué)習(xí)等特有創(chuàng)新功能。

除性能優(yōu)勢(shì)外，聚芯2000的操作系統(tǒng)易用性極高，同時(shí)具備AI智能引導(dǎo)、便捷的人機(jī)交互HMI、多機(jī)互聯(lián)進(jìn)行AI能力共享，為半導(dǎo)體先進(jìn)制造的產(chǎn)線自動(dòng)化和無人化奠定了基礎(chǔ)。同時(shí)疊加強(qiáng)大的工業(yè)軟件功能與機(jī)器學(xué)習(xí)數(shù)據(jù)分析能力，聚芯2000有效實(shí)現(xiàn)了半導(dǎo)體制造質(zhì)量管理的數(shù)字化閉環(huán)。

聚芯2000的產(chǎn)品創(chuàng)新，不僅是簡(jiǎn)單意義上的國產(chǎn)替代，更是實(shí)現(xiàn)了國外設(shè)備不具備的多項(xiàng)創(chuàng)新功能，并且得到了大規(guī)模生產(chǎn)、市場(chǎng)與客戶的驗(yàn)證，充分證明聚芯2000是領(lǐng)先于國外進(jìn)口設(shè)備的科技創(chuàng)新。

 聚芯2000設(shè)備系統(tǒng)

除了聚芯2000真機(jī)設(shè)備的展示，聚時(shí)科技在SEMICON上推出的半導(dǎo)體缺陷檢測(cè)與分析產(chǎn)品還包括聚芯3000及聚芯5000。

聚芯3000是基于深度學(xué)習(xí)和綜合AI技術(shù)的通用半導(dǎo)體芯片2D/3D缺陷檢測(cè)系統(tǒng)，支持QFP、QFN、BGA等多種封裝形式芯片的檢測(cè)和包裝?；诰蹠r(shí)科技的MatrixSemi®平臺(tái)，通過深度學(xué)習(xí)，聚芯3000實(shí)現(xiàn)了超越光學(xué)分辨率的芯片2D和3D特征參數(shù)高速、準(zhǔn)確測(cè)量，實(shí)現(xiàn)對(duì)芯片的全表面外觀缺陷的高檢出和低誤殺，能夠幫助客戶提升高端芯片出貨的可靠性。

聚芯5000是基于機(jī)器學(xué)習(xí)的晶圓級(jí)先進(jìn)封裝ADC檢測(cè)設(shè)備,一方面可以單獨(dú)部署，實(shí)現(xiàn)精細(xì)化AI驅(qū)動(dòng)的晶圓缺陷檢測(cè)與洞察力分析。另一方面可以大規(guī)模“利舊”，能與半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域AOI設(shè)備進(jìn)行級(jí)聯(lián)，彌補(bǔ)國外主流AOI設(shè)備的能力不足，有效提升先進(jìn)封裝產(chǎn)線的缺陷洞察能力與質(zhì)量控制力。