聚焦2021中國IC風(fēng)云榜
1月16日,2021中國半導(dǎo)體投資聯(lián)盟年會(huì)暨中國IC風(fēng)云榜頒獎(jiǎng)典禮在北京舉辦。當(dāng)天評(píng)選結(jié)果揭曉。聚時(shí)科技憑借在行業(yè)領(lǐng)域內(nèi)獨(dú)特的競爭力、高速的發(fā)展及領(lǐng)先的創(chuàng)造力,榮登2021中國IC風(fēng)云榜“年度新銳公司”榜單。
“2021中國IC風(fēng)云榜”評(píng)選由中國半導(dǎo)體投資聯(lián)盟129家會(huì)員單位及400多位半導(dǎo)體行業(yè)CEO共同擔(dān)任評(píng)選評(píng)委,經(jīng)過兩個(gè)月的獎(jiǎng)項(xiàng)報(bào)名征集和候選企業(yè)評(píng)選評(píng)選得以選出。
“年度新銳公司獎(jiǎng)”評(píng)選的標(biāo)準(zhǔn)是:創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)有著良好的技術(shù)與產(chǎn)業(yè)背景,擁有核心技術(shù)與創(chuàng)新能力,在細(xì)分領(lǐng)域競爭優(yōu)勢(shì)明顯,解決“卡脖子”的企業(yè)優(yōu)先,且產(chǎn)品得到驗(yàn)證,2020年主營業(yè)務(wù)營收過億元(注:不包括上市公司及進(jìn)入上市輔導(dǎo)企業(yè))。
「聚時(shí)科技」致力于深度學(xué)習(xí)、復(fù)雜機(jī)器視覺與機(jī)器人等核心技術(shù)的研發(fā),定位于通過尖端AI技術(shù)賦能高端制造,提供場景化的工業(yè)AI產(chǎn)品。
目前,聚時(shí)科技擁有多款創(chuàng)新的工業(yè)AI產(chǎn)品,包括AI工業(yè)視覺算法平臺(tái)MatrixVision®、半導(dǎo)體AI檢測(cè)的基礎(chǔ)平臺(tái)方案MatrixSemi®。
致力于用先進(jìn)的AI技術(shù)深度賦能半導(dǎo)體先進(jìn)制造,聚時(shí)科技在行業(yè)內(nèi)率先推出了基于深度學(xué)習(xí)、機(jī)器學(xué)習(xí)、復(fù)雜機(jī)器視覺技術(shù)的AI平臺(tái)化產(chǎn)品MatrixSemi®,涵蓋復(fù)雜光學(xué)系統(tǒng)、眾多創(chuàng)新的深度學(xué)習(xí)與機(jī)器學(xué)習(xí)模型算法、AI加速算法等。MatrixSemi®可以被廣泛落地適配到半導(dǎo)體前道后道等不同工藝段領(lǐng)域,以解決半導(dǎo)體制造中的復(fù)雜機(jī)器視覺挑戰(zhàn),包括AOI缺陷識(shí)別與檢測(cè)、缺陷分析、良率分析與控制等。
基于平臺(tái)化的MatrixSemi®,聚時(shí)科技先后推出了聚芯2000半導(dǎo)體引線框架/基板AI檢測(cè)設(shè)備、聚芯5000半導(dǎo)體晶圓級(jí)ADC分析檢測(cè)設(shè)備、聚芯3000通用芯片2D/3D精密量測(cè)與檢測(cè)設(shè)備,這些產(chǎn)品解決方案可廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體前道與后道制程領(lǐng)域的質(zhì)量檢測(cè)與無人自動(dòng)化缺陷分析,實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代。聚時(shí)科技同時(shí)也在研發(fā)其它系列化的半導(dǎo)體AI檢測(cè)系統(tǒng)產(chǎn)品。
本次獲獎(jiǎng),再次體現(xiàn)了業(yè)界對(duì)「聚時(shí)科技」在IC半導(dǎo)體領(lǐng)域的發(fā)展認(rèn)可。未來,聚時(shí)科技將繼續(xù)夯實(shí)公司在AI技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)域的基礎(chǔ)研發(fā),豐富復(fù)雜機(jī)器視覺產(chǎn)品線和工業(yè)AI方案產(chǎn)品的落地能力,助力高端制造加快自動(dòng)化、柔性化和智能化升級(jí),助力中國制造的產(chǎn)業(yè)升級(jí)。