近日，聚時(shí)科技收到國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)和邏輯芯片先進(jìn)封裝龍頭企業(yè)的采購(gòu)訂單，將在其先進(jìn)封裝產(chǎn)線(xiàn)部署聚芯系列晶圓檢測(cè)AI良率管理系統(tǒng)?；诰蹠r(shí)科技的光學(xué)創(chuàng)新與大型深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)，該系統(tǒng)將支持客戶(hù)產(chǎn)線(xiàn)提升先進(jìn)封裝工藝，提升包括Bumping、TSV、RDL在內(nèi)的各類(lèi)制程工藝的缺陷檢測(cè)效率與良率管理水平。先進(jìn)封裝助力“超越摩爾”，實(shí)現(xiàn)高密度異構(gòu)集成?？臻g上，先進(jìn)封裝目前在向高密度三維發(fā)展，以高度集成化、高度功能化為目標(biāo)，典型代表為2.5D/3D 堆疊、SiP系統(tǒng)級(jí)封裝、Chiplet等。人工智能最新的爆發(fā)式發(fā)展，給先進(jìn)封裝帶來(lái)全新機(jī)遇和更大挑戰(zhàn)。通過(guò)Bumping、TSV、RDL等先進(jìn)封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)的HBM，目前和未來(lái)都是AI及高性能計(jì)算需求下的主流方案，其空間復(fù)雜度快速迭代上升，技術(shù)復(fù)雜度和工藝難度更高，良率保障成為行業(yè)難題。例如，HBM的3D TSV Diameter W2W約為1.5-2μm，預(yù)計(jì)2026年后即能看到1μm。在此背景下，先進(jìn)封裝的精準(zhǔn)有效缺陷檢測(cè)、良率管理和提升的作用更為凸顯。基于創(chuàng)新高精度光學(xué)、大型深度學(xué)習(xí)算法等獨(dú)立研發(fā)的核心技術(shù)，聚時(shí)科技推出的聚芯6000系列（包括2D/3D的TSV/Bumping/RDL工藝檢測(cè)&量測(cè)）、聚芯5000系列（機(jī)器學(xué)習(xí)ADC與良率管理）為先進(jìn)封裝創(chuàng)新而生，獲得眾多部署案例，助力客戶(hù)更好的應(yīng)對(duì)先進(jìn)封裝的工藝變革與技術(shù)挑戰(zhàn)。

2024年3月20-22日，SEMICON China 2024在上海新國(guó)際博覽中心盛大舉行，海內(nèi)外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人士齊聚一堂。此次展會(huì)聚時(shí)科技展示了在半導(dǎo)體缺陷量檢測(cè)和半導(dǎo)體制程良率管理的技術(shù)創(chuàng)新及應(yīng)用進(jìn)展。目前產(chǎn)品覆蓋應(yīng)用于前道制程、先進(jìn)封裝、第三代半導(dǎo)體等眾多工藝場(chǎng)景。聚時(shí)科技所在的T2-139展位收獲了眾多業(yè)內(nèi)同仁的關(guān)注。伴隨著行業(yè)發(fā)展，市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體量測(cè)檢測(cè)復(fù)雜度、精度需求不斷增長(zhǎng)，良率管理難度日益增加。聚時(shí)科技基于創(chuàng)新的大規(guī)模深度學(xué)習(xí)引擎、高精度微納光學(xué)系統(tǒng)、高精密傳輸系統(tǒng)和高速運(yùn)動(dòng)臺(tái)系統(tǒng)、圖形圖像處理專(zhuān)用系統(tǒng)，滿(mǎn)足半導(dǎo)體產(chǎn)品復(fù)雜檢測(cè)場(chǎng)景需求。針對(duì)前道制程，聚時(shí)科技此次展示的聚芯6100·前道晶圓缺陷宏觀(guān)檢測(cè)設(shè)備，適應(yīng)ADI、AEI、API/ACI、OQC等前道工藝段缺陷檢測(cè)需求，產(chǎn)率可達(dá)≥140WPH。聚芯6000·晶圓級(jí)2D+3D精密光學(xué)檢測(cè)量測(cè)設(shè)備，內(nèi)嵌ADC，支持晶片、藍(lán)膜片和UV片檢測(cè)，低COO，支持Bump三維形貌/TSV/RDL量測(cè)。聚芯6000F·封裝藍(lán)膜片檢測(cè)設(shè)備，針對(duì)封裝切割后缺陷檢測(cè)，適用于CIS、IGBT、MOSFET、Memory等場(chǎng)景領(lǐng)域，可實(shí)現(xiàn)AI良率分析與ADC，最小檢出缺陷：half pixel。聚芯3000/3300/3700系列產(chǎn)品·是針對(duì)IC芯片及元器件的通用2D/3D缺陷檢量測(cè)設(shè)備，面向終檢及過(guò)程檢的品質(zhì)控制，可廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體完成封裝及電測(cè)后、出廠(chǎng)前的質(zhì)量檢測(cè)與無(wú)人自動(dòng)化缺陷分析，覆蓋全類(lèi)型芯片6S LeadScan全檢。支持POP/SiP/Chiplet等制程和產(chǎn)品的6S量檢測(cè)。在實(shí)際案例中，生產(chǎn)檢測(cè)UPH達(dá)到最高50K，QFP/BGA 3D檢測(cè)指標(biāo)完善驗(yàn)證。該系列已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)導(dǎo)入。圍繞半導(dǎo)體高精密檢測(cè)量測(cè)，聚時(shí)科技不斷優(yōu)化產(chǎn)品性能，針對(duì)性地滿(mǎn)足客戶(hù)需求，實(shí)現(xiàn)技術(shù)研發(fā)與業(yè)務(wù)市場(chǎng)的同步快速發(fā)展。未來(lái)，聚時(shí)科技還將繼續(xù)創(chuàng)造更高價(jià)值，彰顯國(guó)產(chǎn)替代力量。期待SEMICON 2025與您再次相會(huì)！