2024年3月20-22日，SEMICON China 2024在上海新國際博覽中心盛大舉行，海內(nèi)外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人士齊聚一堂。

此次展會聚時科技展示了在半導(dǎo)體缺陷量檢測和半導(dǎo)體制程良率管理的技術(shù)創(chuàng)新及應(yīng)用進(jìn)展。目前產(chǎn)品覆蓋應(yīng)用于前道制程、先進(jìn)封裝、第三代半導(dǎo)體等眾多工藝場景。聚時科技所在的T2-139展位收獲了眾多業(yè)內(nèi)同仁的關(guān)注。

伴隨著行業(yè)發(fā)展，市場對半導(dǎo)體量測檢測復(fù)雜度、精度需求不斷增長，良率管理難度日益增加。聚時科技基于創(chuàng)新的大規(guī)模深度學(xué)習(xí)引擎、高精度微納光學(xué)系統(tǒng)、高精密傳輸系統(tǒng)和高速運(yùn)動臺系統(tǒng)、圖形圖像處理專用系統(tǒng)，滿足半導(dǎo)體產(chǎn)品復(fù)雜檢測場景需求。

針對前道制程，聚時科技此次展示的聚芯6100·前道晶圓缺陷宏觀檢測設(shè)備，適應(yīng)ADI、AEI、API/ACI、OQC等前道工藝段缺陷檢測需求，產(chǎn)率可達(dá)≥140WPH。聚芯6000·晶圓級2D+3D精密光學(xué)檢測量測設(shè)備，內(nèi)嵌ADC，支持晶片、藍(lán)膜片和UV片檢測，低COO，支持Bump三維形貌/TSV/RDL量測。聚芯6000F·封裝藍(lán)膜片檢測設(shè)備，針對封裝切割后缺陷檢測，適用于CIS、IGBT、MOSFET、Memory等場景領(lǐng)域，可實(shí)現(xiàn)AI良率分析與ADC，最小檢出缺陷：half pixel。

聚芯3000/3300/3700系列產(chǎn)品·是針對IC芯片及元器件的通用2D/3D缺陷檢量測設(shè)備，面向終檢及過程檢的品質(zhì)控制，可廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體完成封裝及電測后、出廠前的質(zhì)量檢測與無人自動化缺陷分析，覆蓋全類型芯片6S LeadScan全檢。支持POP/SiP/Chiplet等制程和產(chǎn)品的6S量檢測。在實(shí)際案例中，生產(chǎn)檢測UPH達(dá)到最高50K，QFP/BGA 3D檢測指標(biāo)完善驗(yàn)證。該系列已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)導(dǎo)入。

圍繞半導(dǎo)體高精密檢測量測，聚時科技不斷優(yōu)化產(chǎn)品性能，針對性地滿足客戶需求，實(shí)現(xiàn)技術(shù)研發(fā)與業(yè)務(wù)市場的同步快速發(fā)展。未來，聚時科技還將繼續(xù)創(chuàng)造更高價值，彰顯國產(chǎn)替代力量。期待SEMICON 2025與您再次相會！