11月15日，第20屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)（CSPT2022）在江蘇南通國(guó)際會(huì)議中心盛大舉辦。本屆年會(huì)高峰論壇開幕式與專家報(bào)告由政府領(lǐng)導(dǎo)及業(yè)界知名專家、學(xué)者和企業(yè)家作為演講嘉賓，闡述我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策和發(fā)展方向，共同探討我國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展問(wèn)題。

聚時(shí)科技技術(shù)總監(jiān)-吳昌力也在此次CSPT2022中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)作了分享報(bào)告，介紹并分享了先進(jìn)封裝市場(chǎng)挑戰(zhàn)和產(chǎn)業(yè)形勢(shì)，以及聚時(shí)科技先進(jìn)封裝的產(chǎn)品案例。隨著先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)更加的功能多樣化、連接多樣化、堆疊多樣化。以Chiplet、SiP、晶圓級(jí)封裝等形式呈現(xiàn)的先進(jìn)封裝形式，更需要及時(shí)有效的高品質(zhì)控制，對(duì)缺陷和量測(cè)的檢測(cè)精度有求更高。

為了更精準(zhǔn)有效地對(duì)半導(dǎo)體工藝制程的各個(gè)階段進(jìn)行質(zhì)量控制，聚時(shí)科技針對(duì)半導(dǎo)體多制程工藝段目前可提供系列化的成套獨(dú)立檢測(cè)設(shè)備。覆蓋半導(dǎo)體傳統(tǒng)封裝、先進(jìn)封裝、后道制程與前道制程等眾多工藝段。

先進(jìn)封裝在技術(shù)變革中不斷提升復(fù)雜程度，同時(shí)也帶來(lái)了諸多全新的質(zhì)量挑戰(zhàn)。結(jié)合聚時(shí)科技研發(fā)的光學(xué)硬件系統(tǒng)，深入融合KnowHow的深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法和圖形圖像專用算法，具備將大量數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化為制程改進(jìn)的能力，特別適用于半導(dǎo)體復(fù)雜檢測(cè)與量測(cè)場(chǎng)景。聚時(shí)科技通過(guò)精密光學(xué)技術(shù)實(shí)現(xiàn)亞微米級(jí)缺陷檢測(cè)及高精度2D/3D量測(cè)，為半導(dǎo)體封裝工序提供一系列優(yōu)秀的質(zhì)量控制解決方案。

聚時(shí)科技亮相CSPT2022

展臺(tái)位于：A03

聚時(shí)科技｜高精度視覺(jué)與深度學(xué)習(xí)賦能半導(dǎo)體封測(cè)創(chuàng)新

聚時(shí)科技MatrixSemi系列化半導(dǎo)體精密量檢測(cè)設(shè)備，已落地應(yīng)用于半導(dǎo)體先進(jìn)封裝、傳統(tǒng)封裝與前道制程等眾多工藝段。