11月1日至3日，第24屆中國集成電路制造年會暨供應(yīng)鏈創(chuàng)新發(fā)展論壇在廣州黃埔國際會議中心成功舉辦，在國內(nèi)疫情影響下，絲毫未降低各企業(yè)參與這一行業(yè)盛會的熱情。會上針對集成電路裝備與零部件創(chuàng)新、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢、集成電路質(zhì)量提升、集成電路檢測與測試創(chuàng)新等專項議題做出了研討與交流。

大會上，國家科技重大專項02專項技術(shù)總師、中國科學(xué)院微電子研究所所長葉甜春指出十三五期間，中國集成電路產(chǎn)業(yè)整體的年化增長率約為20%。到2020年，整個產(chǎn)業(yè)的銷售額已經(jīng)達(dá)到8848億元，正好是珠穆朗瑪峰的高度。在集成電路制造領(lǐng)域，制造業(yè)保持了23%的增長率，2020年銷售額達(dá)到2560億元。集成電路裝備年化增長率達(dá)到了38.77%，2020年同比增長了48.6%，今年則預(yù)計將會達(dá)到52%。

聚時科技研發(fā)總監(jiān)吳昌力也在此次2021CICD中國集成電路制造年會論壇上也作了分享報告，介紹并分享了聚時科技的光學(xué)及復(fù)雜視覺技術(shù)以及在半導(dǎo)體制造國產(chǎn)化中的實踐經(jīng)驗。

聚時科技研發(fā)總監(jiān) 吳昌力

吳昌力表示，在這個快速發(fā)展的時代，國家的工業(yè)體系，尤其以半導(dǎo)體為代表的高端制造業(yè)，在過去20年里已經(jīng)基本實現(xiàn)自動化。當(dāng)前設(shè)備技術(shù)研發(fā)的一個重點是使得自動化設(shè)備更加智能化，實現(xiàn)像人一樣可以獨立判斷、自主分析。我們相信機器智能化一定會對生產(chǎn)方式產(chǎn)生重大變革，機器智能化也會對社會產(chǎn)生重大影響。

聚芯系列·半導(dǎo)體AI視覺檢測設(shè)備

目前，聚時科技已經(jīng)建立了強大的產(chǎn)品矩陣，針對整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中不同工藝段的檢測需求，定制研發(fā)了一系列基于AI深度學(xué)習(xí)技術(shù)的視覺檢測設(shè)備。

例如，聚芯2000系列主要針對封裝基板材料領(lǐng)域的外觀缺陷檢測，檢測對象包括：引線框架、IC載板、高密度板以及軟板等。芯片完成封裝及電測后，需要在出廠前對外觀缺陷及關(guān)鍵尺寸進(jìn)行2D/3D測量，這是聚芯3000系列檢測設(shè)備所覆蓋的范圍。而另外一款產(chǎn)品聚芯5000是基于AI人工智能技術(shù)，專門針對缺陷分類開發(fā)的ADC(Automatic Defects Classification)自動缺陷分類系統(tǒng)，可對接國內(nèi)外主流的檢測設(shè)備，這種智能化良率管理系統(tǒng)可以提供統(tǒng)計數(shù)據(jù)分析并及時反饋給決策方，及時發(fā)現(xiàn)預(yù)測制程中的潛在問題。

在半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中，會產(chǎn)生各種各樣的缺陷，必須要及時將其檢測出來，避免對后續(xù)工序的影響，目前的缺陷檢測會遇到各種挑戰(zhàn)。

強大的AI算法+復(fù)雜視覺成像技術(shù)

聚時科技的技術(shù)優(yōu)勢在于擁有強大的AI算法和復(fù)雜視覺成像技術(shù)，結(jié)合半導(dǎo)體行業(yè)的Knowhow分析，可以高效、精準(zhǔn)地為半導(dǎo)體工藝制程的各個階段進(jìn)行質(zhì)量控制。

在復(fù)雜視覺成像技術(shù)研發(fā)層面，光學(xué)團隊建立了科學(xué)嚴(yán)謹(jǐn)?shù)囊曈X方案評估方法，擁有先進(jìn)的視覺成像仿真能力，可以根據(jù)缺陷表面光學(xué)特性和產(chǎn)品需求，通過建模仿真和關(guān)鍵參數(shù)的評估預(yù)算，指導(dǎo)視覺系統(tǒng)設(shè)計，打破傳統(tǒng)的以實驗測試來評估方案的局限性，評估結(jié)果更加可靠且全面。同時，聚時科技擁有復(fù)雜視覺模組設(shè)計能力，包括2D/3D檢測、光譜切換、輔助調(diào)焦標(biāo)定，明場暗灰場照明，偏振照明、熒光照明檢測、光譜共聚焦測量、白光干涉測量等核心技術(shù)，能夠配合算法進(jìn)行自適應(yīng)多模態(tài)組合檢測，達(dá)到對產(chǎn)品質(zhì)量的把控。

聚時科技MatrixSemi系列基于深度學(xué)習(xí)驅(qū)動的半導(dǎo)體缺陷AOI檢測方案，具備半導(dǎo)體特殊打光成像技術(shù)、深度學(xué)習(xí)模型、底層AI加速以及ADC缺陷自動分類大數(shù)據(jù)系統(tǒng)，支持微米到亞微米級缺陷檢測，支持多種半導(dǎo)體先進(jìn)制造缺陷檢測。

在這些尖端AI技術(shù)和復(fù)雜視覺成像技術(shù)的加持下，聚時科技的產(chǎn)品相對國外競爭對手更加領(lǐng)先。