Provide optimal industrial AI solutions
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核心視覺(jué)
核心視覺(jué)特殊打光成像技術(shù)，適應(yīng)WLCSP芯片不同高度工作層的復(fù)雜打光成像方案
復(fù)雜視覺(jué)模組，適應(yīng)不同芯片檢測(cè)需求的高低分辨率組合成像方案
創(chuàng)新的DualLight成像模組，更利于缺陷檢出及性能驗(yàn)證
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精準(zhǔn)檢測(cè)
精準(zhǔn)檢測(cè)缺陷檢測(cè)超高準(zhǔn)確率，漏檢率≤0.5%，過(guò)檢率≤3%
導(dǎo)入CAD圖紙實(shí)現(xiàn)對(duì)線(xiàn)路及錫球的結(jié)構(gòu)性缺陷的高檢出率
定制算法融合多角度圖像信息，實(shí)現(xiàn)對(duì)非結(jié)構(gòu)性缺陷的高檢測(cè)率
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定制方案
定制方案AI算法結(jié)合傳統(tǒng)視覺(jué)，實(shí)現(xiàn)了對(duì)缺陷高效的檢出
定制視覺(jué)模組，實(shí)現(xiàn)對(duì)非結(jié)構(gòu)性缺陷的高準(zhǔn)確率
多級(jí)算法框架，可精準(zhǔn)檢測(cè)/分類(lèi)20+種缺陷
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智能自動(dòng)
智能自動(dòng)一體化AI檢測(cè)設(shè)備，適應(yīng)性強(qiáng)、兼容性高、可擴(kuò)展升級(jí)
高自動(dòng)化設(shè)備，智能挑補(bǔ)料算法完成良品、NG品分離
快速實(shí)現(xiàn)不同被測(cè)產(chǎn)品之間的換產(chǎn)，智能路徑規(guī)劃算法
| 物料能力 | |
| 支持產(chǎn)品 | 車(chē)載芯片、CIS芯片、CMOS、小芯片 |
| 產(chǎn)品尺寸 | 1.5mm*1.5mm - 15mm*15mm |
| 檢測(cè)能力* | |
| 系統(tǒng)分辨率 | 2.4μm / 5μm |
| 最小檢測(cè)缺陷 | 8μm / 15μm |
| 檢測(cè)速度 | UPH：Max 4000 / Max12000 |
| 檢測(cè)性能指標(biāo) | 漏檢率≤0.5%，過(guò)檢率≤3% |
| 檢測(cè)功能* | |
| 錫球缺陷 | 錫球刮傷、錫球壓傷、錫球損壞、錫球短接、錫球缺失 錫球偏移、錫球大小球 |
| RDL線(xiàn)路缺陷 | 線(xiàn)路短路、線(xiàn)路斷路、線(xiàn)路缺損、線(xiàn)路突起 |
| SMF保護(hù)層缺陷 | 異物、凸起、凹坑、劃傷、裂紋、氣泡、缺失 |
| 系統(tǒng)能力 | |
| 自動(dòng)檢測(cè) | CAD圖紙導(dǎo)入自動(dòng)建模 |
| 數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì) | 提供晶圓批量產(chǎn)品質(zhì)量的統(tǒng)計(jì)信息 |
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