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后道封裝測(cè)試
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聚芯3300
MatrixSemi 3300
SiP/Chiplet/小芯片的外觀6S量檢測(cè)設(shè)備

Provide optimal industrial AI solutions

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更高效更準(zhǔn)確·通用芯片3D/2D精密量測(cè)檢測(cè)方案
重點(diǎn)針對(duì)SiP封裝器件及組件的6S檢量測(cè)
  • 6S檢量測(cè)
    6S檢量測(cè)

    檢測(cè)產(chǎn)品包含SiP系統(tǒng)級(jí)封裝器件及組件、復(fù)雜或異形封裝產(chǎn)品；

    檢測(cè)項(xiàng)包含關(guān)鍵參數(shù)量測(cè)及關(guān)鍵缺陷檢測(cè)；

    高精密2D/3D光學(xué)測(cè)量技術(shù)、高速并行實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)處理和分析；

    適用于高密度高精度復(fù)雜產(chǎn)品的過程及出廠前質(zhì)量管控環(huán)節(jié)。

  • 核心優(yōu)勢(shì)
    核心優(yōu)勢(shì)

    檢查卷帶上的缺陷，劃傷、臟污、異物等

    3D/2D高解析度測(cè)量與數(shù)據(jù)分析系統(tǒng)，快速準(zhǔn)確的提升芯片后道工藝制程

    7*24穩(wěn)定保證生產(chǎn)使用，系統(tǒng)具有自學(xué)習(xí)能力，兼容擴(kuò)展性強(qiáng)

產(chǎn)品規(guī)格
支持產(chǎn)品 TRAY to TRAY
TRAY to Tape&Reel
檢測(cè)芯片類型 Selective 雙面molding SiP/Double molding SiP
Double BGA/CMOS/ CSP/SIM卡等
檢測(cè)能力*
芯片尺寸 1.7x1.7mm ～ 25x25mm
Tape尺寸 12mm ~ 56mm
UPH Up to 15k
整機(jī)尺寸 1650(H)╳2000(W)╳1400(L)
整機(jī)重量 1000kg
檢測(cè)功能及精度*
SIP
器件 		±2.5um 器件外形尺寸（長(zhǎng)、寬）
±4um 器件的厚度
±2.5um 錫球間距、位置（X/Y）
±4um 錫球高度
基板劃傷、毛刺、表面臟污、露銅、邊緣破損、棱上破損
錫球異常、異色、橋接、破損、尺寸不良、缺失、位移
SIP
組件 		±2.5um 組件的外形尺寸（長(zhǎng)、寬）
±4um 組件上元器件的高度
少膠、溢膠、缺件、零件破損、元器件偏移、打標(biāo)異常
劃傷、漏底材、臟污、異物、字符漏印、OCR、QR等

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