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半導體材料與硅片
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聚芯2700
MatrixSemi 2700
IC載板（BT/ABF）、MIS基板缺陷檢測設備

Provide optimal industrial AI solutions

Provide optimal industrial AI solutions

AI+多維融合方案 實現(xiàn)智能 靈活 精準 高效·質量管控
特殊打光成像 數(shù)據(jù)全流程跟蹤與分析
  • 簡單靈活
    簡單靈活

    簡單靈活的建模流程，快速構建配方

    操作人員快速上手，建模流程簡單，高易用性

    CAD圖紙輕松導入，實現(xiàn)MIS基板靈活分層分區(qū)檢測

  • 精準高效
    精準高效

    傳統(tǒng)視覺算法+AI算法實現(xiàn)高效檢出和準確分類及量化分級

    激光打點輔助精準定位缺陷位置

    一臺復判機對N臺檢測機實現(xiàn)高效復判

  • 創(chuàng)新方案
    創(chuàng)新方案

    適應MIS基板外觀檢測的復雜打光成像方案，實現(xiàn)不同材料、不同工作層、不同檢測目標之間的高對比度

    檢測引擎可靈活配置線寬、線距、非標規(guī)格、實現(xiàn)窄線路及復雜線路結構下自適應缺陷檢出

  • 智能工廠
    智能工廠

    檢測完成提供整板材料所有顆粒的質量mapping圖和局部缺陷圖

    算法自動讀取物料二維碼獲取產品信息，每片物料均可提供質量統(tǒng)計信息

    不同結構分區(qū)設置不同過濾規(guī)格，實現(xiàn)不同質量標準管控

產品規(guī)格
物料能力
支持產品 IC載板、MIS基板
產品尺寸 長100-260mm，寬60-100mm
檢測能力*
系統(tǒng)分辨率 5μm（可定制）
最小檢測缺陷 3x3像素精度
產率 20s/片
自動檢測 CAD圖紙導入自動建模
檢測功能*
主要檢測內容 防焊殘膠、不平整、刮傷、漏銅、毛屑異物
錫球間異物、錫球偏移露底銅、綠漆下線路短斷路
手指漏鍍、BOL金屬缺陷等、綠漆不平整、綠漆偏移
斷路、孔、臟污等其他PAD缺陷
設備安裝尺寸及重量
安裝尺寸 2,000*1,600*2,070mm
重量 2,800kg

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